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BGA 기판

• RF/Wireless/5G IC 모듈 기판 제조
• 마이크로일렉트로닉스 패키지 기판 제조
• 0.2 밀리미터 두께 반도체 조립체 기판 마이크로 전자공학 패키징 기판
• OEM ODM 반도체 봉입 기판 중국 본토

IC 패키지 기판

• 히다찌 브랜드 BT 소재 기판 제조
• 히다찌 BT IC 패키지 기판 생산 지지
• 0.15 밀리미터 IC 조립체 패키지 반도체 팩키지용 기판
• 정확성 0.15 밀리미터 IC 패키징 기판 제작

Sip 패키지 기판

• 충진 Sip 패키지 기판 BT 물질 4L 를 경유하는 / 를 경유하는 스택은 이질계를 결합시킵니다
• Sip 패키지 기판 BT 물질 4 층 ENEPIG

FCCSP 패키지 기판

• 반도체 FCCSP 패키지 기판 제품
• 0.3 밀리미터 FCCSP 패키지 기판 4L 준비 유형 ENEPIG 5*5mm BT 물질
• 플립 칩 조립을 위한 BT FCCSP 패키지 기판 3x3mm 청색
• 플립 칩 조립을 위한 BT FCCSP 패키지 기판 3x3mm 청색

센서 기판

• 반도체 센서 기판 제조
• 기판 제조 지지를 패키징하는 지문 센서
• 센서 패키지 기판 CMOS 기판 제조 지지

RF모듈 기판

• 완성된 카메라 / 블루투스 / 무선 모듈 기판 BT 4L 0.21 밀리미터 소프트 골드
• RF모듈 기판 임피던스 제어 4L BT 물질 소프트 골드

메모리 기판

• 메모리 카드를 위한 FMC NAND / 플래쉬 메모리 기판 BT / FR4 재료 70 um
• 0.15 밀리미터 골드 핑거 SD 카드 기판 제조
• FMC 기판 제조 지지
• 플래쉬 메모리 기판 제조사

MEMS 기판

• microphone&microelectronics를 위해 기판 제조를 패키징하는 0.2 밀리미터 아주얇은 MEMS
• 호렉스스 극단적이 가는 MEMS 패키지 기판 제조 지지
• OEM ODM BT 자재 MEMS / CMOS 기판 다층 기판 제조

이엇 기판

• 중국을 지원하는 카메라 모듈 기판 제조
• QFN 패키지 센서 기판 제조 지지
• 이엇 산업 반도체를 위한 BGA / QFN 패키지 기판 생산

다른 아주얇은 기판

• 플래시 / NAND 메모리 패키지 기판 생산
• 다층 BT 물질 반도체 패키지 기판 제조
• BT 반도체 집적 회로 패키징 기판 제품
• CMOS 센서 IC 패키지 제품 지지

Ultrathin Rigid PCB

• SIM 카드 ＩＣ 카드 PCB (폴리염화비페닐)은 아주얇은 핵심으로 제조합니다
• NAND 메모리 기판 아주얇은 FR4 핵심 BT 원료
• 마이크로일렉트로닉스 조립체를 위한 아주얇은 리지드 피씨비 제품
• FR4 자심 기억 장치 ic 기판 제조

의학 장비 PCB

• 의료 전자공학 / 마이크로 듣고 있는 전자공학 PCB (폴리염화비페닐) 제품