FMC 기판 제조 지지

IC 기판 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 기술

또한 패키징 기판으로 알려진 IC 기판이 집적 회로 패키징에 쓸 중요한 원료이고, 칩 파손에게 전기 신호를 제공하고 방열과 보호 IC 기판의 역할을 지원하 HDI 이사회로부터 발달되고 패키징 모드에 따르면 BGA 패키징 기판 CSP 패키징 기판 FC 패키징 기판 MCM 패키징 기판으로 분할될 수 있고 HOREXS에 의해 투자된 메모리 패키징 기판이 IC 기판 PCB (폴리염화비페닐)에 속합니다.

애플리케이션 :

• Dram 전자공학
• MicroSD,MicroTF 카드
• 세미 패키지, 반도체
• 반도체 IC 패키지
• Sd 카드 / 메모리 카드

Spec.of PCB (폴리염화비페닐) 생산 :

호렉스스 제조사에 대한 짧은 도입 :

HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Ｙ IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.

FAQ :

1. 어디에 HOREXS가 회사 위치입니까 ?

HOREXS 단체는 2개 공장, 오래된 공장을 후이조우 도시 광동에 위치하게 합니다, 하나가 인 또 다른 것이 후베이 프로비스에 살았습니다.

1. HOREXS는 MOQ/ MOV를 가지고 있습니까 ?

HOREXS는 아니오 지금 어떠한 고객들을 위해 어떠한 MOQ / MOV에서도 설정했습니다.

1. HOREXS는 큰 크기 ic 기판을 생산할 수 있습니까 ?

예, 우리가 할 수 있습니다, 우리의 오래된 공장 능력이 15000sqm / 달입니다, 신설 공장이 50000sqm/Month 입니다.

1. 우리가 HOREXS와 협력을 모색하고 있다면 연락하여야 하는 것 ?

연락처 :AKEN, 이메일 ID : akenzhang@horexspcb.com, 지원 로드맵 / 설계 규칙 파일, 생산 능력 파일.

1. HOREXS는 IC 패키지 / IC 디자인 서비스를 지원합니까 ?

아니오, 우리 톤트가 갖고 있고, 우리는 반도체 집적 회로 기판 제조 일 뿐이지만, 그러나 우리가 고객들이 도움이 되게 할 수 있습니다.

1. HOREXS가 우리가 인용을 필요로 할 때 무엇을 필요로 합니까 ?

• 거버 파일 ;
• 산출 내역 ;
• 다층 PCB 기판 면, 또한 준비 / 적층 정보를 필요하세요 ;
• 인용 파일에 좋은 다른 사람 ;

1. HOREXS는 지금 FCBGA 패키지 기판을 생산할 수 있습니까 ?

아니오, HOREXS 로드맵으로부터, HOREXS는 2024년 또는 2025년에 FCBGA 기판 제조를 시작할 것입니다.

마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'Ｓ 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!

운반하는 것 :

• DHL / 업 / 페덱스 ;
• 해로로 공중 /에 의해 ;
• 커스텀아이즈 익스프레스 (DHL / UPS/ 페덱스에 대한 고유 계정)