BT 반도체 집적 회로 패키징 기판 제품

애플리케이션 :DRAM 메모리 전자, Sd 카드, 메모리 카드, 메모르 ycard,MicroSD,MicroTF 카드의 모든 종류, 플래시 메모리 카드, DDR, 세미 패키지, 반도체, 반도체, IC 패키지, IC 기판, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC 조립, 저장 IC 서브스트라지 ;IC 패키지, 반도체 패키지, 메모리 전자, NAND / 플래쉬 메모리 ;

Spec.of 기판 생산 :

Mini.Line 공간 / 폭 :1 밀리리터 (25um)

완성 두께 :0.35 밀리미터 ;

재료 브랜드 :주로 브랜드 :SHENGYI, 미츠비시(BT-FR4), mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로그 ers, 타코닉, 다른 사람 ;

서피스는 끝났습니다 :주로 침지 금, 지원은 더 OSP /와 같이 이머젼 실버, 주석을 특화합니다 ;

구리 :0.5 온스 또는 특화합니다 ;

층을 이루세요 :1-6 층 (커스텀아이즈) ;

솔더 마스크 :(브랜드를 녹색으로 만들거나 특화하세요 :솔더 마스크 :타이요 잉크, ABQ)

호렉스스 제조사에 대한 짧은 도입 :

HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Ｙ IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.

당신이 조사에게 우리를 보낼 때, 플스는 있고 우리가 다음을 얻어야 하는 것을 압니다 :

1-기판 생산 셉크. 정보 ;

2-거버 파일 (기판 디자이너 / 엔지니어가 당신의 레이아웃 소프트웨어에서 그것을 보내고 또한 우리에게 드릴링 파일을 보낼 수 있습니다)

샘플을 포함하여, 3-양 요구 ;

4-다층 기판은 미안하지만, 또한 우리에게 레이어 스택-업 / 준비 정보를 제공합니다 ;

마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'Ｓ 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!

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운송 지지 :

DHL / 업 / 페덱스 ;

비행기로 보내주세요 ;

커스텀아이즈 급행 (DHL / UPS / 페덱스)