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중국에 관한 최신 뉴스 ?? 헨 전자 전시회 C6-220/9

?? 헨 전자 전시회 C6-220/9

September 26, 2024

HOREXS 팀, 특히 AKEN과 2024년 11월 미뉴헨 전자 박람회에서 PCB 기판 비즈니스 협력을 논의하는 데 환영합니다. HOREXS 부스 C6-220/9
중국에 관한 최신 뉴스 UHDI PCB 지식 및 개발

UHDI PCB 지식 및 개발

August 24, 2024

Hewlett-Packard는 1982년에 단 하나의 칩으로 작동하는 최초의 32비트 컴퓨터를 패키지화하기 위해HDI 기술은 계속 발전하여 소형 제품에 대한 솔루션을 제공합니다.HDI 기술의 최전선에는 유기적인 플립 칩 포장에 반도체 산업이 사용하는 과정이 있습니다.두 가지 다른 시장 - IC 기판과 제품 시스템 통합은 겹치고 동일한 초고속 HDI (UHDI) 제조 프로세스를 사용합니다 (그림 1). 그림 1: 전통적인 PCB 제조업은 30um 또는 그 이상의 기하학적 모양으로 특징인 고급 IC 기판 제조 분야에 진입하고 있습니다...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS에서 uHDI PCB 기능

HOREXS에서 uHDI PCB 기능

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI는 소형화 및 통합의 진보를 나타내고, 더 작은 발자국에서 매우 높은 수준의 기능성을 가진 전자 부품과 시스템을 만들 ...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS는 Semicon Eurpa 2024에 참석할 것입니다.

HOREXS는 Semicon Eurpa 2024에 참석할 것입니다.

July 1, 2024

HOREXS AKEN는 독일의?? 헨에서 열리는 SemiconEuropa 2024에 참석할 것입니다. PCB 기판 협력을 논의하는 데 환영합니다.AKEN과 함께 탐구 하 고 우리의 높은 실현성 보증과 함께 당신의 IC 기판 비용을 줄이는 데 어떻게 HOREXS를 도와 보는. HOREXS PCB 기판 제조 능력: 1- 10층 이상 (죽은 구멍이 있는 모든 층)2층에서 층 사이 정렬 정확도:0.025mm3- 樹脂 채소와 함께 코어;4.- L/S (HVM):20/20 um5- 임피던스 허용률 ±10%6- 윤곽 허용치 ±0.1mm7- 완공 ...
중국에 관한 최신 뉴스 FCBGA (ABF) 기판

FCBGA (ABF) 기판

July 3, 2023

FCBGA (플립 칩 볼 그리드 어레이) 애플리케이션 그것은 주로 CPU/GPU/AI/Aip 반도체와 ASIC 반도체 봉입을 위해 사용됩니다. BGA 기판은 많은 배선하기고 골드 와이어 보다 더 빠른 속도를 허락하는 솔더 범프를 사용하여 칩과 이사회를 연결시킵니다. 키특성 플립 칩 볼 그리드 어레이 (FCBGA)는 8 층으로부터의 다층 구성 기술을 적용하는 것을 필요로 하거나 130 um 아래에 솔더 범프를 형성하고, 60 Ｘ 60 밀리미터 보다 더 크게 광역 기판을 제조하면서, 수퍼-파인을 형성한 많10 이하 um을 순회합니다...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS는 7월에 FCBGA(ABF) R&D를 시작할 것입니다

HOREXS는 7월에 FCBGA(ABF) R&D를 시작할 것입니다

June 27, 2023

국내 반도체 봉입 기판의 현재 패턴을 고려하여 10이지 패키징 기판 제조 경험, 상류와 하류 공급망 지원 보다 더 자기 자신인 HOREXS뿐만 아니라 HOREXS 기업은 공식적으로 2024 2025의 SAP 과정 대량 생산의 실현을 위해 기초를 다지는 7월부터 FCBGA 패키징 기판의 연구 개발과 제조에 들어갔습니다. 우리와 협력을 논의하기 위해 당신을 환영하세요! 2023-6-27...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS는 말레이시아 EMAX-일렉트로닉스 제작 전시회에 참석합니다

HOREXS는 말레이시아 EMAX-일렉트로닉스 제작 전시회에 참석합니다

May 11, 2023

HOREXS는 2023년 7월 12일에 처음으로 EMAX-일렉트로닉스 제작에 참가할 것입니다. 엑스포 아시아 EMAX 2023은 단지 전자적 제조업과 조립 기술이고 산업의 최근 발전을 전시하기 위해 페낭, 말레이시아의 제작 중심에 모아지는 국제적 소편 생산자들, 반도체 제조업자들과 장비 공급업자들을 취합하는 장비 행사입니다. 수많은 다국적 회사 (MNCS)의 존재로 인해서 증명된 것처럼, 페낭에서 전자 산업은 40 이상 경험을 가집니다. 계속 오늘날까지 페낭에 투자한 페낭의 전자 산업과 회사에서 개척자들은 AMD, 휴렛 팩커드 (더 ...
중국에 관한 최신 뉴스 CNY 휴일 마지막, 운영하는 2번째 공장

CNY 휴일 마지막, 운영하는 2번째 공장

February 2, 2023

고귀하 모두 고객들, 모두가 항상 2번째 Feb.Welcome 질서에 반도체 패키징 기판 fabrication.HOREXS 사람들을 위한 능력으로 일하여 지원하러 오는 오래된 HOREXS와 지금 신설 공장은 당신을 지원하기 위해 최선을 다합니다. 매우 빨리 지난 2020,2021,2022를 개발하는 세계적 IC 기판으로서, HOREXS는 2020년에 두번째 ic 기판 제조 공장을 후베이 성에 구축했습니다.쿠런트리, 주먹 무대는 고객들을 위한 최대 용량을 공개했습니다.결국 2023년의, HOREXS는 계속할 것이고 2개 무대 공장을 ...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS IC 기판 제조 공장을 방문하고 탐구하세요

HOREXS IC 기판 제조 공장을 방문하고 탐구하세요

October 31, 2022

전에 보루오 홍루이싱 전자 사로 알려진 홍루이싱 (후베이) 전자 Co., Ltd． (HOREXS 그룹, HRX)가 기판 사업을 패키징하는 메모리 칩에 초점을 맞춥니다. 패키징 기판은 10년 이상 동안 제조되었고, 국내 메모리 칩 분야의 특정 위치를 가지고 있습니다 ; 주로 급격한 확장을 위해 HOREXS의 재단에 의존하면서, HOREXS 단체는 공장을 2020년에 구축할 것이고 그것의 제품이 주로 중-고 말에 집중됩니다. 기판 제조를 패키징할 때, 제품은 FCCSP, CSP, Sip, 에m크, 에프비지에이, MEMS, 메모리 ...
중국에 관한 최신 뉴스 HOREXS 새 공장 (패키지 기판) 공장은 생산에 유입되었습니다

HOREXS 새 공장 (패키지 기판) 공장은 생산에 유입되었습니다

September 1, 2022

최근에, 그것은 홍루이싱 (후베이) 전자 Co., Ltd．에 의해 건설된 (다음에 홍루이싱과 HOREXS로서 언급되) IC 캐리어 보드 (또한 패키징 기판으로 알려지 ) 공장의 1 단계가 최근에 검사용 생산에 유입되었다는 보고서가 있고, 삼성을 포함한 고객들로부터 오더를 받았다는 것을 현재 보증하고 있고, 공식적으로 9월에 대량 생산 주문을 착수할 것입니다. 게다가 홍루이싱을 책임지고 있는 관련자에 따르면, 홍루이싱의 현재 고객들은 아시아, 미국, 유럽과 다른 나라에 위치하고 대부분의 그들이 전략적 협력적 관계를 수립했습니다. 이 ...
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