뉴스

세계 반도체 산업의 급속한 발전 속에서 기술과 재료의 획기적인 발전은 산업 발전을 촉진하는 열쇠입니다.첨단 포장 IC 기판 제조 전문 기업으로서, HOREXS는 15년 이상의 깊은 기술 축적으로 유리 기판 분야에 빠르게 진출했습니다.그리고 기술 혁신과 미래 지향적인 레이아웃을 통해 시장의 관심을 끌었습니다..

IC 기판에서 유리 기판으로 기술 확장

국내외의 IC 운반판 분야에서 HOREXS는 중요한 시장 점유율을 차지하고 있습니다. (사진: Yole),그리고 대량 생산 기술과 공정 장점에서 풍부한 경험을 축적했습니다.우수한 물리적 특성과 산업 발전에 유리 기판의 중요성 때문에,HOREXS는 빠르게 유리 기판 사업을 구축하기 시작했습니다. 고급 포장 IC 기판 제조에 대한 풍부한 경험을 통해유리 기판은 첨단 컴퓨팅 통합 회로, 마이크로 LED, 전력 반도체, 5G / 6G 및 인공 지능과 같은 기술 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다.첨단 기판 제조의 핵심 기술을 통합함으로써, HOREXS는 유리 기판의 주요 프로세스에서 중요한 돌파구를 만들었습니다.

유리 기판의 장점:

1더 높은 상호 연결 밀도와 세밀한 패턴을 달성;

2유리와 실리콘 칩은 열 팽창 계수를 비슷하게 가지고 있으며, 열 스트레스를 줄입니다.

3초평한 특성으로 굽히지 않고 더 높은 칩 밀도를 지원합니다.

4원활한 광학 상호 연결을 제공하고 공동 패키지 광학 장치의 효율성을 향상시킵니다.

5전기적, 열적, 기계적 성능은 유기 물질보다 낫고, 높은 수요의 포장 분야에 적합합니다.

유리 기판의 응용 시나리오

유리 기판은 많은 첨단 기술 분야에서 잠재력을 보여주었습니다. 특히 마이크로 LED 기술에서는유리 기판은 대량 생산을 촉진하고 소비 전자 시장의 요구를 충족시키는 데 도움이됩니다.5G의 대중화와 함께 유리 기판은 5G RF 장치 및 안테나 모듈에서 점점 더 많이 사용됩니다.그들은 산업에 대한 이상적인 선택이되었습니다..

국제 유리 기판 공정 수준

인텔 데이터에 따르면 유리 기판 기술은 반도체 포장 분야에서 큰 응용 잠재력을 가지고 있습니다.인텔은 유리 기판이 향후 5~10년 내에 전통적인 유기 기판을 점차 대체하여 고급 포장용의 핵심 재료가 될 것으로 예상합니다.높은 정확성, 강도 및 신호 무결성 및 열 관리에서 유리 기판의 장점은 글로벌 반도체 산업의 관심의 중심으로 만듭니다.

국제적 수준에 비해 중국의 유리 기판 기술은 아직 초기 단계에 있으며, 특히 여전히 개선해야 할 초밀 유리 기판 제조 프로세스.그러나 국내 기업들의 규모가 증가함에 따라 중국의 유리 기판 산업은 국제 수준과의 격차를 빠르게 줄이고 있습니다.HOREXS는 2019년 초에 관련 기술 연구와 개발을 계획했습니다., 국제 반도체 주요 고객과 심층 기술 협력을 수행하고 획기적인 결과를 얻었습니다.

미래에는 유리 기판이 더 첨단 기술에서 중요한 위치를 차지할 것입니다. 특히 고급 칩 포장 및 광 장치 분야에서,유리 기판은 이러한 기술이 뛰어난 전기적 성능으로 더 높은 효율과 성능을 달성하는 데 도움이됩니다.또한 양자 컴퓨팅의 증가와 함께 유리 기판은 양자 칩 포장용 재료가 될 것입니다.

결론

HOREXS will work with domestic semiconductor industry peers to lay a solid foundation for the development of semiconductor glass substrate manufacturing industry through its early layout in the field of glass substrates기술 혁신과 산업 사슬 개선에 기여함으로써HOREXS는 유리 기판의 신흥 시장에서 그 역할을 계속하고 유리 기판 산업의 시작을 도울 것입니다..