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May 11, 2023

HOREXS는 말레이시아 EMAX-일렉트로닉스 제작 전시회에 참석합니다

HOREXS는 2023년 7월 12일에 처음으로 EMAX-일렉트로닉스 제작에 참가할 것입니다.


엑스포 아시아 EMAX 2023은 단지 전자적 제조업과 조립 기술이고 산업의 최근 발전을 전시하기 위해 페낭, 말레이시아의 제작 중심에 모아지는 국제적 소편 생산자들, 반도체 제조업자들과 장비 공급업자들을 취합하는 장비 행사입니다. 수많은 다국적 회사 (MNCS)의 존재로 인해서 증명된 것처럼, 페낭에서 전자 산업은 40 이상 경험을 가집니다. 계속 오늘날까지 페낭에 투자한 페낭의 전자 산업과 회사에서 개척자들은 AMD, 휴렛 팩커드 (더 후에 애질런트), 인텔, 히다찌 (지금 르네사스), 보쉬와 오스람입니다. 페낭의 초기 제작 성공은 페낭에게 동쪽 실리콘 밸리의 평판을 얻게 했습니다.

 

전에 보루오 홍루이싱 전자 사로 알려진 홍루이싱 (후베이) 전자 Co., Ltd. (HOREXS 그룹, 홍루이싱)이 2009년에 확립되었습니다. 그것은 메모리 칩을 위해 패키징 기판의 사업에 초점을 맞추고, 중국에서 메모리 칩의 분야에서 어떤 명성을 가집니다. 상태 ;

 

주로 급격한 확장을 위해 HOREXS의 재단에 의존하면서, HOREXS 단체는 공장을 2020년에 구축할 것입니다. 그것의 제품은 주로 최고급의 패키징 기판에 중앙의 제조에 집중됩니다. 제품은 FCCSP, CSP, Sip, 에m크, 에프비지에이, MEMS, 메모리 (BGA)와 다른 패키징 기판 제조업을 포함합니다, 기판 형태가 주로 넓게 자동차 소비자, 항공 우주, 산업적이고 다른 칩 패키징용 분야에서 사용되는 BT 재료를 기반으로 합니다.

 

요즈음, 회사는 황시 시, 후베이 성에 본부를 두고, 후이조우 홍루이싱 생산과 작동 베이스를 보유하고 국제적 시장 조작 부서가 선전에서 확립됩니다.

 

그것의 설립 이후로, 회사는 R&D, 제조업과 초박형 프린트 회로 기판과 반도체 봉입과 기판 테스트을 판매를 기반으로 했습니다. 공장, 기타 등등은 일등석 제품 및 서비스를 제공합니다.

 

그것의 설립과 개발 이후로, 홍루이싱은 끊임없이 컬트이바팅 공정 개선과 연구 개발이었고, 과정, 품질과 서비스와 글로벌 고객들에 대한 핵심 서비스를 형성하기 위해 그 자체의 전문적 전문가 팀을 만드는 것에 전념합니다.

 

그 당시에는, 반도체 봉입과 IC 디자인과 같은, 모든 신분의 고객들과 전문가들은 상의하고 안내하도록 환영받습니다.

 

我司HOREXS年7月亦加 EMAX 전자공학 마누패크튜링엑스포 Asia。
EMAX 2023 是唯一曆則制造商、半制造商和複供商,聚集在駟城制造中心,展示行仄菊複盛。歐工了一点。歐今的公司有 AMD、Hewlett 팩카드 (后 르네사스) 、Bosch 和 Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉.

宏限軻公司 (HOREXS Group、宏限公司,成立于2009年,于存則封識則域有一定的地位 ;

宏锐兴(HOREXS Group)则是在2020年建厂,主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张,产品主要集中在中高端封装基板制造,产品涵盖如FCCSP、CSP、Sip、eMMC、FBGA,MEMS,Memory(BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主,广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领 域。

目前,公司木湖北省音市,州宏瑞座請于深市。

公司自成立以涅薄印刷緯板及半封板瀁制造、鈐一流的封舶造商,庫世界封辛商前列",供一流。

宏釪成立展以深耕工荇、瘟,形成以工老品老服圍全球客。

半封老IC證各界客指。

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