FCCSP 플립칩은 기판 제조를 패키징합니다

애플리케이션 : FCBGA 패키지, FCCSP 패키지, 낸드플래시 메모리 기판, 세미 패키지, 반도체, 반도체, IC 패키지, IC substrate,uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC 조립, 저장 IC 서브스트라지 ;스마트폰 -.랩톱 컴퓨터 (울트라 얇은 노트북 / 태블릿 PC) -.휴대용 게임 장치-.전력 / 아날로그 IC 드라이브 제어는 휴대용 전자 장치를 위한 IC을 운전합니다 ;-pda-wireless RF-메모리 (DDR SDRAM) -셀 폰-워크스테이션, 서버, 비디오 카메라 -데스크탑 PC, 노트북 PC, 착용식 전자기기, 자동차 / 자동차 전자 공학 ;반도체, IC 패키지, IC 조립, 세미 패키징, IC 기판, 착용식 전자기기, 스패키지 Nand / 플래쉬 메모리 ;

Spec.of 기판 생산 :

Mini.Line 공간 / 폭 :1 밀리리터 (25um)

완성 두께 :0.29 밀리미터 ;

재료 브랜드 :주로 브랜드 :SHENGYI, 미츠비시(BT-FR4), mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로그 ers, 타코닉, 다른 사람 ;

서피스는 끝났습니다 :주로 침지 금, 지원은 더 OSP /와 같이 이머젼 실버, 주석을 특화합니다 ;

구리 :10-15um 또는 특화합니다 ;

층을 이루세요 :4 층 (커스텀아이즈) ;

솔더 마스크 :(브랜드를 녹색으로 만들거나 특화하세요 :솔더 마스크 :타이요 잉크)

호렉스스 제조사에 대한 짧은 도입 :

HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Ｙ IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.

공정 능력
우리의 기술
MSAP(20/20um)와 텐팅(30/30um)에 의한 오우 미세 패턴
오우 다양한 적용 가능한 기술적 사양
- 박형 코어 기술
- 모든 타입 표면가공도
- SR 평탄성 과정, 축적 / 비아 매립 기술.
- 꼬리 없는, 에치-백 공정
- 파인 피치 SOP 절차
오우 고급 품질과 신뢰성 기판
오우 고속도 도분 : 어떤 필요 영화, 어떤 아웃소싱
오우 경쟁적 낮은 운전 비용

마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'Ｓ 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!

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운송 지지 :

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