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패키지: | CSP / MCP | 끝납니다: | 소프트 골드 |
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핵심: | 40 um,39um | L/S: | 35/35 um(MP) |
하이 라이트: | 소프트 골드 씨에스피 패키기 기판,장치 CSP 패키지 기판,소프트 골드 MCP 패키지 기판 |
MCP (멀티 칩 패키지)
MCP는 기억장치 용량과 성능을 증가시키고, 박형 기판에 수직적으로 여러 얇은 칩에 이전 CSP 탑재 기술을 적재함으로써 발자국 효율성을 최대화하는 구조입니다.
CSP (칩 싸이즈 패키지)
CSP는 칩을 전선 접합과 적층 기판에 부착하고 그것의 맞은 편의 격자형인 것에 부분적으로 또는 완전히 솔더볼 패드를 위치시키면서, 플라스틱 타입 몰딩 화합물을 이용하여 그것을 요약하는 것입니다. 칩과 패키지는 거의 같은 크기를 가지고 있습니다.
그것은 패키지 사이즈와 디자인의 관점에서 작은 발자국과 고속과 장치에 적용될 수 있습니다.
애플리케이션 :세미 패키지, 반도체, 반도체, IC 패키지, IC 기판, 스마트폰, 태블릿, 이엇 장치, 즐김성 정보 시스템, 노트북 PC, 등, IC 국회, 저장 IC 서브스트라지 ;
Spec.of PCB (폴리염화비페닐) 생산 :
Mini.Line 공간 / 폭 :1 밀리리터 (35um)
완성 두께 :BT/FR4 (0.1-0.4mm) 완성 두께 ;
재료 브랜드 :주로 브랜드 :SHENGYI, 미츠비시(BT-FR4), mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로그 ers, 타코닉, 다른 사람 ;
서피스는 끝났습니다 :주로 침지 금, 지원은 더 OSP /와 같이 이머젼 실버, 주석을 특화합니다 ;
구리 :0.5 온스 또는 특화합니다 ;
층을 이루세요 :1-6 층 (커스텀아이즈) ;
솔더 마스크 :(브랜드를 녹색으로 만들거나 특화하세요 :솔더 마스크 :타이요 잉크, ABQ)
호렉스스 제조사에 대한 짧은 도입 :
HOREXS는 중국에 전체 과정 극단적 가는 FR4 PCB 제조이고, 그것은 또한 솔더 마스크를 위한 AVI, checking,3 LDI를 위한 AOI를 가지고 있는 중국에서 유명한 가는 FR4 PCB (IC 기질) 제조들 중 하나이고 회선, 멕키 브랜드 박판 제품 프레스기, 품질이 99.7%, 사실상 안정적 품질 과라트니 이상을 만듭니다! 또한 그것을 확인하기 위해 우리를 방문하기 위해 환영하세요!
거의 호렉스스의 생산 기계는 생산을 위한고 정밀도인 일본에서 왔습니다, 그것은 또한 안정적 품질 개런티의 이유입니다!
당신의 디자인 /를 생산하기 위해 접촉 호렉스스를 환영합니다 당신의 PCB (폴리염화비페닐)이 탑승합니다, 당신의 배치가 디자인한 당신의 아이디어 /.
호렉스스의 제품은 넓게 IC 조립 / IC 기판 패키지, IC 카드, 집적회로 카드, 극소 SD, 센서 패키지, eMMC,BGA,UFS,eMCP,uMCP,DDR4,MEMS, 작은 TF 카드, SD 카드, SIM 카드, 고전압 회로 차단기, 타블렛 컴퓨터, 전자적 안테나, 태그, 마이크, 3D 광학 기술에서 사용됩니다.
당신이 조사에게 우리를 보낼 때, 플스는 있고 우리가 다음을 얻어야 하는 것을 압니다 :
1 PCB 생산 셉크. 정보 ;
2-거버 파일 (PCB 디자이너 / 엔지니어가 당신의 레이아웃 소프트웨어에서 그것을 보내고 또한 우리에게 드릴링 파일을 보낼 수 있습니다)
샘플을 포함하여, 3-양 요구 ;
4-For 다층 가는 FR4 PCB는 미안하지만, 또한 우리에게 레이어 스택-업 정보를 제공합니다 ;
마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'S 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!
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운송 지지 :
DHL / 업 / 페덱스 ;
비행기로 보내주세요 ;
커스텀아이즈 급행 (DHL / UPS / 페덱스)