HOREXS는 그룹화됩니다
| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | Horexs |
| 인증: | UL |
| 최소 주문 수량: | 1 평방미터 |
| 가격: | US 120-150 per square meter |
| 포장 세부 사항: | 맞춤화된 통 |
| 배달 시간: | 7-10 작업 일 |
| 지불 조건: | L/C, D/P, T/T, 서부 동맹, MoneyGram |
| 공급 능력: | 달 당 30000 평방미터 |
| 레이어: | 4L | 재료: | BT |
|---|---|---|---|
| SR: | 타이요 AUS308 | 색: | 검정색 |
| 두께: | 0.2 밀리미터 | 끝납니다: | 소프트 골드 |
| 패키지: | 와어어 본딩 | ||
| 하이 라이트: | 0.2 밀리미터 아주얇은 리지드 피씨비,말 아주얇은 리지드 피씨비,말 PCB 회로판 |
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IC 기판 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 기술
IC 기판은 HDI 이사회를 기초로 하여 개발되는 패키징 기판이고 고밀도,고 정밀도, 고성능, 소형화와 가늘고 다른 우수한 특성으로, 전자 패키징 기술 혁신의 급격한 발달에 적응하는 것 입니다. 완전한 칩은 베어 칩 (웨이퍼)과 포장 본체 (패키징 기판과 밀봉재, 리드, 기타 등등)로 구성됩니다.칩 패키징 재료의 핵심으로서의 패키징 기판이 한편으로는 보호할 수 있습니다, 고정된, 지원 소편, 칩 열전도 방열 성능이 칩이 물리적 손상에 따르지 않는다는 것을 보장하고 다른 한편으로는 상위인 것의 칩 패키지 기판에 연결됩니다, 낮고 프린트 회로 기판이 전기적이고 물리적 접합부, 배전, 신호와 내부의와 외부 커뮤니케이션 칩 회로, 등을 달성하기 위해, 연결됩니다.
| Mini.Line 공간 / 폭 | 35/35 um - 20/20 um - 10/10 um |
| 끝난 티에치케이. | 0.25 밀리미터 |
| 원료 | SHENGYI, 미츠비시, mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로저스, 타코 nic, 다른 사람 |
| 서피스는 끝났습니다 | EING/ ENEPIG/ OSP / 부드러운 gold/ 하드골드 기타 등등. |
| 구리 두께 | 12 um |
| 레이어 | 2 층 |
| 솔더 마스크 / PSR | 타이요 brand/ AUS 308 / AUS 320 / AUS 410 / SR-1700,300 시리즈를 녹색으로 만드세요 |
HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Ｙ IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.
HOREXS 단체는 2개 공장, 오래된 공장을 후이조우 도시 광동에 위치하게 합니다, 하나가 인 또 다른 것이 후베이 프로비스에 살았습니다.
HOREXS는 아니오 지금 어떠한 고객들을 위해 어떠한 MOQ / MOV에서도 설정했습니다.
예, 우리가 할 수 있습니다, 우리의 오래된 공장 능력이 15000sqm / 달입니다, 신설 공장이 50000sqm/Month 입니다.
연락처 :AKEN, 이메일 ID : akenzhang@horexspcb.com, 지원 로드맵 / 설계 규칙 파일, 생산 능력 파일.
아니오, 우리 톤트가 갖고 있고, 우리는 반도체 집적 회로 기판 제조 일 뿐이지만, 그러나 우리가 고객들이 도움이 되게 할 수 있습니다.
아니오, HOREXS 로드맵으로부터, HOREXS는 2024년 또는 2025년에 FCBGA 기판 제조를 시작할 것입니다.
마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'Ｓ 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!