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타입: | 아주얇은 PCB (폴리염화비페닐) | 재료: | 복합체 |
---|---|---|---|
기계적이 엄격합니다: | 엄격합니다 | 기교를 처리하기: | 전해질 포일 |
운반 포장: | 통 | ||
하이 라이트: | 기판 프린터 배선 기판,IC 패키지 기판 회로 보드,지문 인식을 위한 프린터 배선 기판 |
IC 기판 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 기술
칩과 PCBS를 연결시키기 위한 내부 회로와 메모리 IC에 쓸 일종의 운반 물질이 IC 기판 위에 있습니다. 덧붙여, IC 기판은 회로, 전용 회선을 보호할 수 있습니다, 그것이 방열을 위해 설계되고, IC 성분의 표준화된 모듈을 행합니다. 그것은 가장 주요한 메모리용 IC 패키징의 물질 중 하나인, IC 기판의 점유율입니다.
Mini.Line 공간 / 폭 | 35/35 um - 20/20 um - 10/10 um |
끝난 티에치케이. | 0.2 밀리미터 |
원료 | SHENGYI, 미츠비시, mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로저스, 타코 nic, 다른 사람 |
서피스는 끝났습니다 | EING/ ENEPIG/ OSP / 부드러운 gold/ 하드골드 기타 등등. |
구리 두께 | 12 um |
레이어 | 2 층 |
솔더 마스크 / PSR | 타이요 brand/ AUS 308 / AUS 320 / AUS 410 / SR-1700,300 시리즈를 녹색으로 만드세요 |
HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Y IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.
HOREXS 단체는 2개 공장, 오래된 공장을 후이조우 도시 광동에 위치하게 합니다, 하나가 인 또 다른 것이 후베이 프로비스에 살았습니다.
HOREXS는 아니오 지금 어떠한 고객들을 위해 어떠한 MOQ / MOV에서도 설정했습니다.
예, 우리가 할 수 있습니다, 우리의 오래된 공장 능력이 15000sqm / 달입니다, 신설 공장이 50000sqm/Month 입니다.
연락처 :AKEN, 이메일 ID : akenzhang@horexspcb.com, 지원 로드맵 / 설계 규칙 파일, 생산 능력 파일.
아니오, 우리 톤트가 갖고 있고, 우리는 반도체 집적 회로 기판 제조 일 뿐이지만, 그러나 우리가 고객들이 도움이 되게 할 수 있습니다.
아니오, HOREXS 로드맵으로부터, HOREXS는 2024년 또는 2025년에 FCBGA 기판 제조를 시작할 것입니다.
마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'S 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!