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중국 BGA 기판 제조 업체

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홈 / 제품 소개 / Ultrathin Rigid PCB

1 밀리리터 선 폭 아주얇은 경성 인쇄 회로 기판

1mil Line Width ultrathin Rigid Printed Circuit Board
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기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Horexs
인증: UL
모델 번호: GC-07
최소 주문 수량: 100pieces
가격: US 120-150 per square meter
포장 세부 사항: 맞춤화된 통
배달 시간: 7-10 작업 일
지불 조건: L/C, D/P, T/T, 서부 동맹, MoneyGram
공급 능력: 30000M2/ 달
최고의 가격 지금 연락 잡담
  • 상세 정보
  • 제품 설명
타입: 엄격한 FR4 PCB 유전제층: FR4
재료: 복합체 기계적이 엄격합니다: 엄격합니다
완성 두께: 0.12 밀리미터 운반 포장: 통
하이 라이트:

복잡한 경성 인쇄 회로 기판

,

1 밀리리터 선 폭 프린터 배선 기판

,

1 밀리리터 선 폭 단단한 회로 기판

IC 기판 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 기술

아주얇은 FR4 인쇄 회로 기판이 여전히 인 0.12 밀리미터는 엄격한 FR4 PCB 보드, 아주얇은 PCB 보드에 속합니다.

애플리케이션 :

  • 가전제품

Spec.of PCB (폴리염화비페닐) 생산 :

Mini.Line 공간 / 폭 35/35 um - 20/20 um - 10/10 um
끝난 티에치케이. 0.12 밀리미터
원료 SHENGYI, 미츠비시, mitsuiseiki,OhmegaPly, 타이세르, AMC, 이솔라, AGC, 넥로, 로저스, 타코 nic, 다른 사람
서피스는 끝났습니다 EING/ ENEPIG/ OSP / 부드러운 gold/ 하드골드 기타 등등.
구리 두께 12 um
레이어 2 층
솔더 마스크 / PSR 타이요 brand/ AUS 308 / AUS 320 / AUS 410 / SR-1700,300 시리즈를 녹색으로 만드세요

호렉스스 제조사에 대한 짧은 도입 :

HOREXS-후베이는 있고 HOREXS 그룹에 속하고 지도와 급성장하고 있는 중국 IC 기판 제조 중 하나입니다.그것이 후베이 성 중국의 황시 시에 위치했습니다. 팩토리-후베이는 3억 USD 이상을 투자한 60000 평방미터 바닥 면적 이상입니다. IC 기판 능력 600,000SQM/Year,Tenting&SAP은 가공처리합니다. 중국에서 상위 3 IC 기판 제조들 중 하나가 되도록 노력하고, 세계에서 세계적 IC 보드 제조사가 되도록 노력하면서, HOREXS-후베이는 중국에 IC 기판의 개발에 전념합니다 . L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF 물질과 같은 기술. 지원 : 와어어 본딩 기판 와이어 결합(BGA) 기판은 (메모르 Y IC 기판) MEMS / CMOS, 모듈 (RF, 무선, 블루투스) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), 준비 (부리에드 / 막힌 구멍) 플립칩 CSP를 끼워 넣었습니다 ; 다른 사람 울트라 IC 패키지 기판.

FAQ :

  1. 어디에 HOREXS가 회사 위치입니까 ?

HOREXS 단체는 2개 공장, 오래된 공장을 후이조우 도시 광동에 위치하게 합니다, 하나가 인 또 다른 것이 후베이 프로비스에 살았습니다.

  1. HOREXS는 MOQ/ MOV를 가지고 있습니까 ?

HOREXS는 아니오 지금 어떠한 고객들을 위해 어떠한 MOQ / MOV에서도 설정했습니다.

  1. HOREXS는 큰 크기 ic 기판을 생산할 수 있습니까 ?

예, 우리가 할 수 있습니다, 우리의 오래된 공장 능력이 15000sqm / 달입니다, 신설 공장이 50000sqm/Month 입니다.

  1. 우리가 HOREXS와 협력을 모색하고 있다면 연락하여야 하는 것 ?

연락처 :AKEN, 이메일 ID : akenzhang@horexspcb.com, 지원 로드맵 / 설계 규칙 파일, 생산 능력 파일.

  1. HOREXS는 IC 패키지 / IC 디자인 서비스를 지원합니까 ?

아니오, 우리 톤트가 갖고 있고, 우리는 반도체 집적 회로 기판 제조 일 뿐이지만, 그러나 우리가 고객들이 도움이 되게 할 수 있습니다.

  1. HOREXS가 우리가 인용을 필요로 할 때 무엇을 필요로 합니까 ?
  • 거버 파일 ;
  • 산출 내역 ;
  • 다층 PCB 기판 면, 또한 준비 / 적층 정보를 필요하세요 ;
  • 인용 파일에 좋은 다른 사람 ;
  1. HOREXS는 지금 FCBGA 패키지 기판을 생산할 수 있습니까 ?

아니오, HOREXS 로드맵으로부터, HOREXS는 2024년 또는 2025년에 FCBGA 기판 제조를 시작할 것입니다.

 

 

마침내, 당신이 매우 중요한 고객들이면, 플스는 또한 우리에게 당신의 수요에 대한 세부를 알려드렸습니다, 당신이 필요하면 호렉스스가 또한 당신의 기술적 지지를 지원할 수 있습니다!HOREXS 'S 임무는 당신이 구한 도움이 똑같은 고급 품질 개런티로 비용이 들었다는 것입니다!

운반하는 것 :

  • DHL / 업 / 페덱스 ;
  • 해로로 공중 /에 의해 ;
  • 커스텀아이즈 익스프레스 (DHL / UPS/ 페덱스에 대한 고유 계정)

 

태그:

초박 엄격한 PCB,

0.2mm 아주얇은 리지드 피씨비,

주문 제작된 아주얇은 리지드 피씨비를 도금처리하는 금

연락처 세부 사항
Aken

전화 번호 : +8613825288578

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