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반도체 산업에서 수요는 사납습니다. 완전히 로딩된 상류 주조공장 능력이, 하류로 흐르는 테스트와 포장 용량은 부족합니다. 비수기 가격 할인 혜택을 취소하는 것뿐만 아니라, 가격은 또한 증가했습니다. 최근에, 포장과 검정 업체는 확대의 혜택의 회복을 보증하기 위해 고객들과의 능력 보장 협정에 서명했으며, 그것이 가격이 증가하는 후에 새로운 추진력이 되었습니다.
01 차오펑의 성장율은 20%-30%입니다
메모리 패키징과 테스트 시설 리정의 패키징과 올해인 테스트 시설 차오펑은 20년 만에 처음으로 패키징 인용을 증가시키기 위해 방법에 착수했습니다. 가까운 미래에, 그것은 패키징합니다고 패키징하고 적어도 10% 가격을 인상할 것이고 상승의 일부가 심지어 20 %-30%까지 증가할 수 있습니다.
차오펑은 26번째 일에 가격 상승 뉴스를 확인했습니다. 회사는 그것은 계속해서 원자재 가격의 급격한 증가를 반영하기 위해 5월에 3월부터 인용을 조정하기 위해 고객들과 협상할 것이라고 말했습니다.
1/4 분기 말에, 차오펑은 적어도 10%의 상승으로, 위르-본딩 패키징에 대한 가격을 인상할 예정입니다. 최근에, 그것은 가격의 고객들이 증가하고 약간의 주문이 20%-30%까지 증가했고 미래에 고객 주문이 있을 것이라고 통보하기 시작했습니다. 패키징 뿐 아니라 약간의 시험 차수는 또한 가격에서 증가하기 시작했습니다.
차오펑은 원자재 가격의 상당한 증가 때문에, 가격 상승이 개인 고객들과 공정 적용에 따라 다르다고 말했습니다. 테스트중인 사업의 관점에서, 또한 고객의 플랫폼의 필요를 기반으로 한 다른 상황일 것입니다. 현재 수요 가시성은 3/4 분기까지 유지됩니다. 증가하는 공급과 유지된 수요로, 목표는 적어도 3/4 분기에 분기까지 분기를 성장시키는 것입니다. 올해, 여전히 메인 팽창은 향상되는 생산 효율과 출량과 더불어, 전선 접합과 패키징의 생산에 대해 집중하는 것입니다. 쳉.
02Packaging 능력은 계속 단단합니다
시장내 정보 제공자들은 작년에 ASE가 긴급히 수천의 와이어 본더를 구입한 것을 지적했습니다. 동시에, 작년의 4/4 분기, 약 100만미국달러의 월 수입과 고객들 또는 지나서 10% 20%까지 증가된 많 에 대한 가격에서, 금 가격과 신대만 원의 강한 상승을 반영하기 위해. %. 올해의 1/4 분기에서, 가격은 다시 올려졌고 약간의 제품이 20%까지 조정되었습니다.
맏형의 지도 하에, 많은 2군 패키징과 테스트 공장은 또한 10%의 상승으로, 물가 등귀를 따랐습니다. 차오펑과 링성이 연속하여 수 백의 와이어 본딩 장비를 구입한다는 것이 이해됩니다. 2개 회사는 현재 거의 3,000과 1,300 기계를 소유합니다. 트랜스엔도의 투자 모델은 또한 작년 12월에 30-40을 구입했습니다. 새로운 기계는 올해의 1/4 분기에서 서비스에 들어갔습니다. ASE와 다른 패키징과 테스트 공장은 루머에 응답하지 않습니다.
법인은 가격 상승의 이 물결은 주로 일차적 패키징과 테스트 발전소에 의해 초래되었다고 말했고, 그리고 나서 2차 라인 발전소로 퍼졌습니다. 주된 이유는 일차적 공장이 생산 라인에 쓸 더 많은 물질을 사용하고, 더 원자재 가격에 민감하다는 것입니다. 과거에 가격을 인상하는 것이 어렵고, 심지어 과거에 보증되었던 2군 공장이 또한 매끄럽게 가격을 인상할 수 있도록, 구입 단가에 상승과 함께, 가격 조정은 빠르고 긴급했습니다.
그것은 산업으로부터 보고되었고 올해의 1/4 분기에서 그것, 상상을 위한 객실을 올해의 성과에 더하면서, 다양한 회사가 20%의 최대 상승으로, 다시 그들의 패키징 가격을 인상했습니다.
최대 용량과 가격 상승으로, 단단한 포장 용량은 올해의 또는 심지어 길 2/4 분기 적어도까지 계속될 것입니다. 선두 제조업체, ASE는 AiP (안테나 패키징)와 SIP (시스템-인-패키지)에서 비용과 기술적인 장점을 가지고 있고, 계속 국제 고객들로부터의 대량 주문을 삼킬 것으로 예상됩니다. 올해의 매출과 이익은 작년 보다 더 낫고 두자리 숫자 수치를 유지할 것입니다. 성장 추진력.
다양한 장치에서 반도체의 콘텐츠와 원격 상호 작용 관련 칩에 대한 수요의 연속 성장과 자동차 시장의 중요한 회복의 증가를 포함하여 반도체는 최근에 수많은 추세로 이익을 얻었습니다. 전체적 공급 망 운영은 대부분 그 해의 전반부에 보이고 패키징과 테스트 업계가 배달 시간에 또한 의미 심장하게 기인합니다. 스트레칭과 명령은 빨리 그리고 긴급히 오고 있고 확장이 완전히 착수됩니다.
특히, 전체적 공급망은 수십년간 드문 성공을 개시했습니다. 불만족스러운 공급으로 이어지고 심지어 차후 단말기 제품 선적에 영향을 미치면서, 주요 고객들은 또한 불충분 생산 능력을 걱정합니다. 그러므로, 그들은 다양한 회사와의 장기 계약에 맺었고, 수축성이 있는 생산력의 방법을 채택했습니다. 차후 출하를 보증하고.