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March 11, 2021

스믹은 14nm 칩의 공급을 재개하기 위해 미국으로부터 허가를 얻습니다 ; TSMC는 3nm 칩을 시작할 것입니다 ; HOREXS는 IC 기판 능력을 확대합니다

[스믹은 미국 면허증을 획득합니다 : 14nm 칩은 작년에 공급을 재개하고], 스믹이 차단되었고, 그 미국 반도체 장비와 기술 구매가 제한되었습니다. 최근에, 스믹은 미국 라이센스를 받았고 14nm과 28nnm 관련된 프로세스와 제품 라인이 공급을 재개했습니다. 어제 스믹이 미국과 통신하여 주요 돌파구를 만들었고, 미국 장비 제조사들로부터 공급 허가를 얻었고 14nm 이상에 대한 금지가 성공적으로 해지되었다는 뉴스가 있었습니다.

외국 언론 : TSMC는 내년에 3nm 칩의 대량 생산과 올해의 후반부에 시작 시생산을 시작할 것입니다

3월 2일에, 외국 언론 보도에 따르면, 애플의 주공급기로서, 타이완 반도체 생산은 3nm 칩의 대량 생산을 2022년에서 시작할 것입니다.

이전에, TSMC는 그것이 2021년의 후반부에 3nm 칩의 위험한 생산을 시작한다고 말했습니다. 최근 5nm 과정과 비교해서, 그것의 3nm 과정이 10%-15%까지 칩 성능을 강화할 것이라고 기업은 주장합니다. 게다가 몇몇 사람들은 3nm 칩은 20% 내지 25%까지 에너지 소비를 줄일 것이라고 말합니다.

이전에, TSMC는 2021년에 그것의 자본 지출이 250억미국달러와 280억미국달러의 사이에 있을 것이라는 그것의 4/4 분기 2020년 회계 보고에서 추정했습니다.

TSMC의 25 내지 280억 미국 달러의 예상되는 자본 지출, 업계 체인 관계자들에 따르면, 150억 미국 달러 이상은 3nm 공정에 투자 될 것으로 예상됩니다.

지난 12월, 경제계들은 애플은 TSMC에게 3nm 능력을 예약했었는다고 말했습니다. 회사가 맥과 아이패드를 위한 엠계열 칩과 아이폰을 위한 A-시리즈 칩을 생산하기 위해 TSMC의 3nm 프로세스 기술을 사용할 것이라는 보고서가 있습니다.

사과의 주문 이행도의 덕택으로, TSMC는 2022년에 3nm 과정의 월별 생산능력을 55,000개 부분으로 확대할 예정이고, 2023년에 더 나아가 그것의 생산을 105,000개 부분으로 확대할 것입니다.

동시에, TSMC는 또한 그것의 주요 고객들의 필요를 충족시켜 주기 위해 그것의 5nm 공정 용량을 확대할 예정입니다. (테크웹)

연구소는 세계적 5G 스마트폰 출하가 전년 대비를 두배로 하면서, 올해에 6억 대를 초과할 것으로 기대합니다

3월 2일에, 외국 언론 보도에 따르면, 스마트폰 제조들에 의해 5G 상업적 네트워크 커버리지의 확장과 많은 5G 모델들에 대한 도입과 함께, 5G 스마트폰은 작년에 상당한 판매량을 가지고 있었으며, 그것이 2019년부터 현저한 증가입니다. .

애플은 작년에 5G 네트워크 연결을 10월에 지지하는 아이폰 12 시리즈에 착수했으며, 그것이 또한 매우 애플의 아이폰을 총 판매량을 증가시켰을 뿐만 아니라, 세계적 5G 스마트폰의 판매를 올렸습니다. 게다가 연말에 착수될 아이폰 13 시리즈는 세계적 5G 스마트폰 판매에 기여할 것이고 상승이 더 명백할 것입니다.

세계적 5G 스마트폰 출하가 올해에 6억 대를 초과할 것이라고 약간의 조사 기관은 예상합니다, 중요한것이 2020년에 2억 8000만 대로부터 증가하고, 연간이어서 두 배가 될 것입니다.

5G 스마트폰 출하가 6억 대를 초과할 것으로 기대된 채로, 세계적 스마트폰 출하는 올해에 또한 의미 심장하게 연간이어서 증가할 것으로 예상됩니다. 조사 기관은 14억 유닛, 10%-13 %의 전년 동월비 증가를 초과할 것으로 예상됩니다. (테크웹)

애플의 폴드형 아이폰은 7.5-8 인치 스크린으로, 2년 만에 착수될 것으로 예상됩니다

3월 2일에, 외국 언론 보도에 따르면, 삼성과 화웨이가 수많은 폴드형 전화에 착수한 후, 애플은 또한 폴드형 아이폰에 착수할 계획입니다. 작년 11월에, 그것은 애플이 적절한 테스트를 위해 폭스콘에 샘플을 보냈었다는 보고서가 있었습니다.

사과가 폴드형 아이폰에 착수할 예정이고 있었다는 소식 2,3 달 뒤에, 유명한 애플 제품 분석가 밍-치 궈는 또한 이 잠재적 제품의 그의 평가를 주었습니다.

애플이 올해에 폴드형 아이폰의 생산에서 기술적 문제를 해결할 수 있을 것이고, 2년의 시간에 8 인치에 대한 7.5 인치에 화면과 폴드형 아이폰에 착수할 것으로 예상되라고 구오 밍치는 예상합니다.

구오 밍치의 예상된 론치는 2년 만에 그의 의견에, 애플의 폴드형 아이폰이 빨라도 2023년에 착수될 것으로 예상되는 것을 의미합니다.

애플이 폴드형 아이폰에 착수할 예정이고 있었다는 소식은 작년에 11월 말에 나타났습니다. 애플이 테스트를 위해 폭스콘에 폴드형 아이폰의 샘플을 보냈었다는 저 시간, 인용된 산업 체인 뉴스가 보고하는 외국 언론에 주로 핵심 동안 성분과 접 지킵니다. 성분의 내구성 테스팅. 외국 언론은 보도에서 당시에 애플이 폭스콘이 100,000 접기시험 이상을 실시하도록 요구했다고 말했습니다.

1월에, 애플이 작년에 시험을 배서 폭스콘에 보낸 폴드형 아이폰 샘플이 시험의 한 달 이상 뒤에, 의회 품질 관리 정밀검사인 첫 번째 테스트를 통과했었다고 외국 언론은 보고했습니다.

중국 반도체 산업 익스프레스 : HOREXS는 IC 패키지 세계의 회사에 대한 수요, 특히 대한민국과 대만을 증가시키기 위해 2021년부터 저장 IC 기판의 생산력을 확대할 것입니다 ;

언론 보도에 따르면, HOREXS가 중국에서 잘 알려져 있는 IC 기판 제조들 중 하나로서 중국 정부의 강력한 지지와 국제적 칩 기판 이 부족으로 인해 상승 추세에 있었습니다. HOREXS가 2-3년 이내에 IC 기판을 확대할 것이라고 산업은 예상합니다. 생산력은 달마다 60,000 평방미터에 도달합니다.

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