뉴스

반도체 봉입과 테스트 생산력은 계속 올해 상반기에 단단합니다. 선두 제조업체 ASE 투자와 제어는 수천의 본딩 장치를 압도했고 기계 장비의 배달 시간이 매우 일년에 반 이상 확장되었으며, 그것이 결합의 확대와 그 해의 전반부에 포장 용량이 매우 제한된 것을 의미합니다. 연속적인 주문의 급증 때문에, ASE의 생산력은 하반기까지 가득 찰 것이고 후아타이, 링성과 차오펑을 포함하는 와어어 본딩과 패키징을 위한 주문이 또한 차단됩니다.

일반적으로 말해서, 1/4 분기에서 주문은 빨라도 대량 생산에 들어가기 위해 2/4 분기 말까지 대기행렬에 넣어야 할 것입니다. ASE의 생산력이 심하게 강화되었고 가격이 증가한 후, 산업은 추적했고 위르-본딩 패키징에 대한 가격이 하반기에 연4회여 조정될 것입니다. ASE 투자 지주는 1월 말에 있는 법인 브리핑 세션을 주최할 것이고, 2021년에 그것의 작전에 대하여 낙관적입니다. 그것의 작동은 일년 내내 분기까지 분기를 성장시켰고 매출과 수익이 최고치에 이를 것입니다.

유행성인 새로운 크라운 폐렴과 불충분한 칩 공급의 듀얼 영향에 의해 영향을 받아 패키징의 출하와 그 해의 전반부에 본딩 장치는 제한되었습니다. 그러나, ASE와 앰코의 선두 제조업체들은 연속하여 기계를 쓸었습니다. 패키징과 와이어 본딩 장비를 위한 생산 소요 시간은 6개월 이상까지 확장되었습니다. 그들 중에, ASE 투자 통제는 수천의 와이어 펀칭 기계를 잡았고 난지 제2상 공장이 완전히 그것의 새로운 생산력을 확대하고 있었지만, 그러나 질서의 설치와 시작 대량 생산을 완료하는 것은 필요했습니다. 시간점은 3/4 분기의 후반부에 하락했습니다.

전선 접합의 제한 팽창과 그 해의 전반부에 포장 용량 때문에, 고객들로부터의 주문은 계속 나타납니다. 휴대폰과 노트북 관련 칩에 대한 계속되고 있는 강한 요구 뿐 아니라 게임 콘솔을 포함하여, 서버, 5G 기지국, 와이파이 장비, 자동차 전자 공학과 주문을 패키징하는 다른 칩은 계속 증가합니다. ASE는 위르-본딩 세계 최대와 패키징 생산력을 가지고 있고 수요가 여전히 부족합니다. 능력 격차는 30%에 도달한다고 추정됩니다. 후아타이, 링성과 차오펑을 포함하는 2군 패키징과 테스트 식물은 또한 완전히 수주로 로딩되고 수주 가시성이 세번째 계절 봤습니다.

전선 접합과 패키징의 생산력이 안도하도록 단단하고 힘든 것처럼, ASE는 2020년의 4/4 분기에서 가격 상승 뒤에 그 해의 전반부에 분기까지 가격 분기를 증가시킬 것으로 예상됩니다. 누적 증가는 20-30%만큼 높습니다. 가격 상승 뒤에, 약간의 초과는 억눌립니다. 명령은 위치되지만, 그러나 그것이 여전히 명령의 연속적인 출현에 견딜 수 없습니다. 후아타이, 링성, 차오펑, 기타 등등과 같은 회사를 위해, 그들은 업체들이 가격을 인상하도록 유도하는 속도를 따랐습니다. 전체 생산량으로, 산업은 두번째와 세번째 분기에서 패키징 가격의 추가적 인상을 위한 방이 있을 것이 낙관적입니다.

2020년의 4/4 분기에서, 생산력을 패키징하는 것 단단했습니다. 20.8% 전분기 대비 내지 1488억 7700만 위안화, 최고 기록, 2019년에 똑같은 기간과 비교된 28.3%의 성장까지 증가되고 긍정적 견해에서 2021년의 1/4 분기에서 유지된 2020년, ASE 그룹의 연결 수익의 4/4 분기에서, 그룹의 연결 수익은 분기에 약 10%까지 감소될 것이지만, 그러나 그것이 똑같은 기간 동안 사상 최고를 고쳐 쓸 것입니다.

업계를 패키징하고 시험하는 2군에 대해서 말하자면 2020년의 4/4 분기에서 수익 상태가 기대한 것보다 낫다고, 그들은 상반기에 대한 낙관적 전망을 유지합니다. 2021년의 1/4 분기의 수익 상태가 두번째와 세번째 분기에서, 이전 분기와 대략 같을 것이라고 법인은 예상합니다. 성수기에 들어간 후, 성장 추진력은 계속해서 강화될 것이고 2020년에 똑같은 기간과 비교하여 중요한 성장율이 있을 것입니다.

2020년에, HOREXS 기질 서열은 또한 정원초과합니다, EQ가 확인했고 접촉 AKEN,akenzhang@hrxpcb.cn을 환영한 후 더 IC 포장 회사 수요, IC 기판 송출 시간을 만나기 위해 지금 두번째 IC 기판 공장을 짓는 HOREXS가 여전히 잘 있고 여전히 IC 웨이퍼 전달 시간 보다 더 잘, IC 기판의 대량 생산은 12-18days입니다.