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자율 제어를 유지하기 위한 최근 칩 산업 체인은 전례가 없는 키를 언급했습니다, 중국의 것 때문에 칩 산업이 수많은 중추 기업이 화웨이 하이시, 스믹 미들 칩 제조업의 상류 디자인과 같은 핵심 기술을 파악한다는 것을 나타났고 끊임없이 본토, IC 위원회로의 변화가 그 과정에서 이롭게 할 긴 전보, 과학과 국제적 반도체 산업의 과정의 기술을 하류로 요약했습니다, 오늘 우리가 핵심 산업에 잠재력에 대해 논의합니다.

I. IC 이사회가 무엇입니까

IC 캐리어 이사회는 반도체 봉입 기술의 연속적 경과로 개발된 기술입니다. 1990년대 중반에, 볼 게이트 배열 패키징과 칩 크기 패키징에 의해 대표된 IC 고밀도 패키징의 신형은 생겼고 IC 캐리어 이사회가 새로운 포장 항공사로 나타났습니다.

IC 이사회는 HDI 이사회를 기초로 하여 개발됩니다. 최고급 PCB 보드로서, 그것은 고밀도,고 정밀도, 소형화와 희박성의 특성을 가집니다.

IC 이사회는 또한 패키지 베이스 보드로 불립니다. 고차 패키징의 분야에서, IC 위원회는 전통적 리드 프레임을 대체하고 칩 패키징용의 필수적인 부분이 되었습니다. 위 아래로 연결되는 것 역할을 수행하면서, 그것은 또한 칩에게 지원, 방열과 보호를 제공할 뿐만 아니라, 칩과 PCB 메인보드 사이에 전자 접속을 제공합니다.일정한 시스템 기능을 달성하기 위해 내장된 수동적, 능동 디바이스일 수 있습니다.

IC 이사회는 역사적인 기회를 받아들이려고 합니다

Ii. IC 보드 제품에 대한 도입

메모리 칩 IC 위원회, 전자 기계적 시스템 IC 위원회, RF모듈 IC 위원회, 프로세서 칩 IC 위원회와 고속 통신 ic 위원회를 포함하여 IC 보드 제품은 대략 5 카테고리로 분할되며, 그것이 주로 모바일 지능형 단말기, 서비스 / 저장에서 사용됩니다.

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다른 실장 기술에 따르면, IC 위원회는 리드 본딩 IC 위원회와 플립 IC 위원회로 분할될 수 있습니다.그들 중에 (WB) USES 가는 금속 와이어를 계약하는 것고 USES 열, 압력과 초음파 에너지가 칩과 기판과 칩 사이의 정보 교환 사이에 전기 접속을 실현하기 위해, 칩 패드와 기판 상의 패드와 가까운 금속 배선을 만들도록 유도하세요. 그것은 넓게 RF모듈, 메모리 칩과 MEMS 디바이스의 패키징에서 사용됩니다.

리드 본딩과 다르, FC 캡슐화 USES 기판 즉, 용접 볼에 칩을 연결하기 위한 용접 볼이 칩의 용접 패드로 형성되고 그리고 나서 칩이 칩의 조합을 실현하기 위한 상응하는 기판과 녹는 용접 볼을 가열시키는 것에 의한 기판 위에 플립됩니다. 이 실장 기술은 넓게 CPU, GPU, 칩셋트와 다른 제품의 패키징에서 사용되었습니다.

3, IC 보드 업계 분석

팹의 용량 확장은 IC 위원회의 시장 수요를 이끕니다.웨이퍼 공장의 주요 작업은 웨이퍼 즉, 칩의 원료 안으로 실리콘 웨이퍼를 식각하는 것입니다. 웨이퍼의 수요와 판매는 생산될 수 있는 칩 수를 직접적으로 결정하고, 간접적으로 IC 번호판의 운명을 결정합니다.

2018년에서부터 2020년까지, 이사회 시장이 경쟁의 더 좋은 개발을 얻을 것이도록, 최근에 조립된 국내 팹은 직접적으로 IC 이사회에 대한 요구를 수락할 것이고 뛰어난 국내 PCB 기업이 확실히 IC 이사회에 대한 그들의 투자를 늘릴 것입니다.

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요즈음, 세계적 IC 사회 시장은 83억 1100만달러에 도달했고 시장 즉, 시장 중 약 13%를 위한 창고료 계정을 위한 상응하는 IC 사회가 규모는 약 11억달러입니다.

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사물인터넷의 개념의 5G 기술과 연속적인 관행의 개발과 함께, 5G와 사물인터넷은 세계에서 실리콘 콘탠츠 개선의 네번째 주기를 이끌고 계속 반도체 산업의 성장을 주도할 것으로 예상되고 이렇게 하여 IC 캐리어 위원회와 같은 상류 물질에 대한 수요의 성장을 주도합니다.중국에서 IC 보드 업계의 시장 규모가 2025년까지 412억 3500만 위안화에 도달할 것으로 예상된다는 것이 예상됩니다.