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로이터 통신에 따르면, 세계적 칩은 한류가 텔레비전, 휴대전화, 자동차와 비행기와 같이 산업을 쓸면서, 역사상 심각한 부족에 직면하고 있습니다. 원천들에 따르면, TSMC와 GF는 공급 압력에 직면하고 있습니다.

세계적 칩은 현재 심각한 수요와 공급의 불균형에 직면하고 있습니다. 새로운 크라운 유행은 동남 아시아의 봉쇄로 이어지고 공급망을 마비시켰었습니다, 화웨이에 대한 미국 금지가 화웨이의 칩의 다량의 재고를 가속화했습니다, 아사히 가세이 반도체 공장이 화재 그리고 더욱 중요하게 ST 반도체 공장 파업 그리고 더욱 중요하게 8 인치 크리스탈을 가지고 있고 OEM 능력이 진지하게 불충분하고 다양한 요소가 칩 공급 문제를 가져왔습니다.

게다가 5G 휴대전화, 노트북과 중국에서 자동차에 대한 수요는 기대되는 것 보다 더 빨리 성장했고 노트북을 위한 명령과 유럽과 미국에서 휴대전화가 증가했으며, 그것이 또한 세계적 칩 부족의 원인입니다.

옴다이에 있는 수석 분석가인 케빈 안더슨은 많은 업계가 칩 부족에 직면하게 하면서, 이러한 제품이 똑같은 팹의 자원을 위한 모든 경쟁이라고 말했습니다.

유럽 반도체 협회지 산업의 관계자들에 따를 때, 문제는 주조공장에 주로 있는 것처럼 보이고, 특히 세계적 주조공장 지도자 TSMC와 GF가 공급 압력을 직면하고 있고, TSMC의 생산력이 극단적으로 가까운 것처럼 보입니다.

GF 대변인은 그것은 내년에 일반적인 자본 지출을 두배로 하기 위해 현재 칩 생산 능력과 계획을 증가시키고 있다고 말했습니다. 한국의 DB 히텍, 스믹과 UMC는 모두 최근에 그들의 생산 라인이 3/4 분기에서 전면 가동으로 영업을 시작할 것이라고 말했습니다.

산업은 8 인치가 신년에 MRT를 짜내는 것을 지적했고 웨이퍼 능력이 불충분합니다. 공급 쪽으로부터, 8 인치 확장을 위한 주요 제조사들의 계획은 수요를 쫓아갈 수 없습니다. 수요측에, 전원 소자에 대한 수요, 전원관리 IC, CMOS, RF와 다른 아날로그 칩은 가전 제품류와 노트북과 자동차에 대한 단말기 수요에 의해 가동됩니다. 다양한 요소는 8 인치 웨이퍼에 대한 수요와 공급의 불균형으로 이어졌습니다. HOREXS는 거의 PCB (폴리염화비페닐)의 중국에서 PCB (폴리염화비페닐) 만푸아트우러가 MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS 기타와 같은 IC / 저장 IC 패키지 / 테스트, IC 조립을 위해 사용하고 있는 유명한 IC 기판 중 하나입니다.어느 것이 전문가 0.1-0.4mm인지 FR4 PCB 제품을 완성했습니다!

서플러스글오발의 계산에 따르면, 현재 대략 시장에서 팔린 8개의 인치 웨이퍼 제조 장비의 700개 세트가 있지만, 그러나 8 인치 웨이퍼 제조 장비에 대한 수요가 가장 적게 1,000 대에 있습니다. 중고 장비 이 부족은 대략 6 인치 웨이퍼 외에, 관련된 제조들의 단기간 팽창전개에 영향을 미칠 것입니다. 라운드 공장은 마감되었고 더욱 8 인치 생산력의 밀착도를 증가시키면서, 전원 소자, 아날로그 칩과 다른 제품이 8 인치 웨이퍼로 전환되었습니다.

상류 IC 성분은 단단하고 하류가 불평합니다. 센즈헨에서 구매사의 CEO인 도니 찬은 부품 이 부족이 오랫동안 괴롭힘을 당했고 현명한 헤드셋의 핵심 MCU가 품절이었다고 말했습니다. 그것은 원래 한 달 이내에 생산을 완료할 예정이었지만, 그러나 지금 완성하기 위해 2개월을 걸릴 것이 보입니다.

또 다른 일본 전자 구성품 공급자는 또한 와이파이와 블루투스 칩 이 부족이 있고 도분이 10주 이상때문에 늦어질 것으로 예상된다고 말했습니다.

파나소닉은 또한 그들이 칩 이 부족에 직면하고 있다고 말했고 오디오 제품의 생산을 줄일 예정입니다. 게다가 10월에 아사히 가세이 반도체 공장을 파괴한 화재와 같은 다른 네거티브 요인이 있고 스트미크로일렉트로닉스의 파업이 또한 칩 생산 능력에 대한 하락으로 이어졌습니다.