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FCBGA (플립 칩 볼 그리드 어레이)

애플리케이션

그것은 주로 CPU/GPU/AI/Aip 반도체와 ASIC 반도체 봉입을 위해 사용됩니다. BGA 기판은 많은 배선하기고 골드 와이어 보다 더 빠른 속도를 허락하는 솔더 범프를 사용하여 칩과 이사회를 연결시킵니다.

키특성

플립 칩 볼 그리드 어레이 (FCBGA)는 8 층으로부터의 다층 구성 기술을 적용하는 것을 필요로 하거나 130 um 아래에 솔더 범프를 형성하고, 60 Ｘ 60 밀리미터 보다 더 크게 광역 기판을 제조하면서, 수퍼-파인을 형성한 많10 이하 um을 순회합니다.
FCBGA 기판 생산 라인을 개발하기 위한 HOREXS 시작은 CPU/GPU/AiP/AI 칩과 같은 FCBGA와 자동차 마이크로프로세서 유닛과 고속 통신 칩과 데이타 센터 프로세서를 위해 필요한 과학 기술적 표준에 도달하는 것을 위하여 개발과 대량 생산에 일하고 있습니다.

FCBGA 패키지는 전기적으로 칩 위의 솔더 범프와 연결하고, 외부 요인에게서 칩을 보호합니다.
HOREXS의 FCBGA 기판은 10년 BT 기판 제조 경험 이상을 텐팅되고 SAP 기술과 결합하고 있고 그것이 FCBGA 패키지에게 기본 토대와 전기 연결 경로를 제공합니다.